制裁升级！美国正式对外发布AI芯片禁令加快国产替代步伐

  1月13日，美国正式公布升级版AI芯片禁令，此前公布了对中国半导体出口管制措施新规则，国产替代进程加速...

  2025年1月13日,美国商务部正式发布了此前报道的AI芯片荣令:《人工智能扩散临时最终规则》。该规则简化了大小型芯片订单的授权许可，进一步巩固美国在AI领域的领导地位,并向盟国和伙伴国明确了如何从AI中获益。它在以往芯片控制的基础上，进一步打击走私行为，堵塞其他漏洞。主要规则在120天后开始执行。

  美国政府将全球国家和地区划分咸三个等级分别实施不相同的AI芯片出口管制政策。白俄罗斯、中国大陆（包括香港和澳门)、伊朗、俄罗斯、韩国、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等约22个国家和地区，几乎被禁止从美国进口先进的AI芯片。

  第一类：美国及其18个盟友（包括英国、加拿大、德国、日本、韩国、荷兰、中国台湾等国家或地区）不受限制，可以自由购买AI芯片。

  第二类：包括中国大陆、俄罗斯、朝鲜等“D:5”组国家地区及中国澳门地区，受到先前存在的AI芯片采购禁令约束，向这些国家或地区出口高端AI芯片和闭源AI大模型几乎被全面禁止。第三类：其余约120个其他几个国家/地区（包括新加坡、以色列、阿联酋等）只能获取一定配额，限制进口AI芯片的数量上限（2025~2027年期间，折合每个国家和地区累计只能获得790,000,000 TPP（总处理性能，约合5万块英伟达H100）；根据LPP豁免，允许单个买家一年内在无需许可证的情况下订购最多26,900,000 TPP（折合1700块英伟达H100）；能够很好的满足严格安全标准的买家（NVEU）可被同意在2025~2027年获得最多5,064,000,000 TPP（约合32万块英伟达H100））。

  1）继续确保在国外销售的先进半导体不被相关国家用于训练先进的AI系统,同时仍然允许从电信到银行等通用应用的访问。

  2)限制将高级闭源大模型(advanced closed-weight models）的模型权重转移给不受信任的参与者。该规则不会以任何方式禁止发布开源大模型的模型权重。

  3）制定安全标准，保护先进的闭源Al大模型，使其能够在全世界内安全存储和使用，同时有助于防止对手非法访问。

  2024年12月2日，美国商务部工业与安全局(BIS)修订并公布了对中国半导体出口管制措施新规则《出口管制条例》(EAR)，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，这中间还包括100多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、顶级规模的一次。